在LED工作時，可存在以下五種情況促使結溫不同程度的上升：

壹、元件不良的,,結構，視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在壹定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成LED元件的串聯電阻。當電流流過P—N結時，同時也會流過這些電阻，從而產生焦耳熱，引致芯片溫度或結溫的升高。

二、Due to P - N junction can't extremely perfect, component injection efficiency does not reach 100%, which is said, except when he worked in the LED P to N area charge injection (hole), N to P area people charge injection (electronic), under normal circumstances, the kind of charge after the one who is, won't produce injection photoelectric effect, and consumed in the form of heat. Even if the useful part of the charge is injected, it will not all become light, and some of it will combine with impurities or defects in the junction area and eventually become heat.

三、實踐證明，出光效率的限制是導致LED結溫升高的主要原因。目前，先進的材料生長與元件制造工藝已能使LED極大多數輸入電能轉換成光輻射能，然而由於LED芯片材料與周圍介質相比，具有大得多的折射系數，致使芯片內部產生的極大部分光子(>90％)無法順利地溢出介面，而在芯片與介質介面產生全反射，返回芯片內部並通過多次內部反射最終被芯片材料或襯底吸收，並以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。

四、顯然，,,的熱散失能力是決定結溫高低的又壹個關鍵條件。散熱能力強時，結溫下降，反之，散熱能力差時結溫將上升。由於環氧膠是低熱導材料，因此P—N結處產生的熱量很難通過透明環氧向上散發到環境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環氧粘接層，PCB與熱沈向下發散。顯然，相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。壹個普通型的LED，從P—N結區到環境溫度的總